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PCB的组成及部分主要功能

上传时间:2016-05-10阅读次数:编辑:
1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
? 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
?过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
? 安装孔:用于固定印刷电路板。
? 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
? 接插件:用于电路板之间连接的元器件。
?填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
?电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
 
2、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种,这三种板层结构的简要说明如下:
(1)单层板:即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面主要用于布线和焊接。
(2) 双层板:即两个面都敷铜的电路板,通常称一面为顶层(Top Layer),另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面,底层作为元器件焊接面。
(3)多层板:即包含多个工作层面的电路板,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘,层与层的连接通常通过过孔来实现。
 
3、印刷电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:
(1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(2)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
(3)丝印层:主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
(5)其他层:主要包括4种类型的层。
? Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
? Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
? Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
? Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
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