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PCB双面、多层线路板制程能力

项目名称 加工能力
层数 2-30层
材料 FR4,FR5,High-Tg,Halogen Free,Rogers,Isola,Taconic,Arlon,
Teflon,铝基板
最大尺寸 646mm*1200mm
外形公差 ±0.10mm
板厚 0.2mm-6.0mm
板厚公差 ±10%
最小线宽 0.075mm
最小线距 0.075mm
外层铜厚 18um-210um(HOZ-6OZ)
内层铜厚 18um-210um(HOZ-6OZ)
钻嘴尺寸 0.15mm-6.50mm
成品孔径 0.1mm-6.0mm
孔径公差 ±0.05mm
孔位公差 ±0.05mm
激光钻孔尺寸 0.075mm
板厚孔径比 10:1
阻焊颜色 绿色,蓝色,白色,黑色,红色,黄色,紫色等
最小阻焊桥 0.050mm
塞孔孔径 0.20mm-0.50mm
阻抗控制公差 ±10%
表面处理 喷锡,喷纯锡,沉金,沉锡,沉银,环氧化,镀硬金(最高可达100u”)

HDI线路板制程能力

项目 制程能力
产品类型 Through hole and HDI
HDI层数 4-24 层(6-12 ELIC)
最大加工尺寸 540-620mm
成品板厚 0.2-4.0mm
芯板厚度 0.05-2.0mm
最小镭射孔径/焊盘 0.075/0.20mm
最小钻机孔径/焊盘 0.15/0.35mm
最小线宽/线距 0.05mm/0.05m
BGA Pitch 0.35-0.40mm
铜厚 min:1/4 OZ ;max:6 OZ
层间对准度 ±0.05mm
盲孔众横比 ≤1:1
通孔众横比 ≤12:1
板弯板翘 ≤0.4%
阻抗控制 ±8%(min ±5%)
表面处理 化金/OSP/喷锡/镀金/沉锡/沉银/碳油/选择性化金
常用基材 FR4【普通Tg/中Tg/高Tg】/Low DK&DF/高频/无卤素材


SMT加工能力

物料类型 选项 最小 最大
PCB 尺寸(长宽厚mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
重量   1.8KG
特殊尺寸   1200*400*4.2
元件 Chip和IC 0201(0.5*0.25) 55mm
BGA脚距 0.3  
QFP脚距 0.3  
 

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