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SMT常用知识简介

上传时间:2016-05-10阅读次数:编辑:
1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃。
  
  2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
  
  3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。
  
  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
  
  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
  
  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。
  
  7. 锡膏的取用原则是先进先出。
  
  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
  
  9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
  
  10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
  
  11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。
  
  12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
  
  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
  
  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
  
  15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。
  
  16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
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