| 项目名称 | 加工能力 |
| 层数 | 2-30层 |
| 材料 |
FR4,FR5,High-Tg，Halogen Free，Rogers，Isola，Taconic，Arlon， Teflon，铝基板 |
| 最大尺寸 | 646mm*1200mm |
| 外形公差 | ±0.10mm |
| 板厚 | 0.2mm-6.0mm |
| 板厚公差 | ±10% |
| 最小线宽 | 0.075mm |
| 最小线距 | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 18um-210um（HOZ-6OZ） |
| 内层铜厚 | 18um-210um（HOZ-6OZ） |
| 钻嘴尺寸 | 0.15mm-6.50mm |
| 成品孔径 | 0.1mm-6.0mm |
| 孔径公差 | ±0.05mm |
| 孔位公差 | ±0.05mm |
| 激光钻孔尺寸 | 0.075mm |
| 板厚孔径比 | 10:1 |
| 阻焊颜色 | 绿色，蓝色，白色，黑色，红色，黄色，紫色等 |
| 最小阻焊桥 | 0.050mm |
| 塞孔孔径 | 0.20mm-0.50mm |
| 阻抗控制公差 | ±10% |
| 表面处理 | 喷锡，喷纯锡，沉金，沉锡，沉银，环氧化，镀硬金（最高可达100u”） |
| 项目 | 制程能力 |
| 产品类型 | Through hole and HDI |
| HDI层数 | 4-24 层（6-12 ELIC） |
| 最大加工尺寸 | 540-620mm |
| 成品板厚 | 0.2-4.0mm |
| 芯板厚度 | 0.05-2.0mm |
| 最小镭射孔径/焊盘 | 0.075/0.20mm |
| 最小钻机孔径/焊盘 | 0.15/0.35mm |
| 最小线宽/线距 | 0.05mm/0.05m |
| BGA Pitch | 0.35-0.40mm |
| 铜厚 | min:1/4 OZ ;max:6 OZ |
| 层间对准度 | ±0.05mm |
| 盲孔众横比 | ≤1:1 |
| 通孔众横比 | ≤12:1 |
| 板弯板翘 | ≤0.4% |
| 阻抗控制 | ±8%（min ±5%） |
| 表面处理 | 化金/OSP/喷锡/镀金/沉锡/沉银/碳油/选择性化金 |
| 常用基材 | FR4【普通Tg/中Tg/高Tg】/Low DK&DF/高频/无卤素材 |
| 物料类型 | 选项 | 最小 | 最大 |
| PCB | 尺寸（长宽厚mm） | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 重量 | 1.8KG | ||
| 特殊尺寸 | 1200*400*4.2 | ||
| 元件 | Chip和IC | 0201（0.5*0.25） | 55mm |
| BGA脚距 | 0.3 | ||
| QFP脚距 | 0.3 |
|
